基于RDK X3实现的语言大模型操作实例
hobot_llm是地平线RDK平台集成的端侧Large Language Model (LLM) Node，用户可在端侧体验LLM。目前提供两种体验方式，一种直接终端输入文本聊天体验，一种订阅文本消息，然后将结果以文本方式发布出去。
【经验】安装完GCC在DOS命令arm-none-eabi-gcc -v提示不是内部或外部命令的错误原因分析
在使用国民技术的MCU N32G457VEL7的时候，希望使用GCC+VScode进行交叉编译。在安装完GCC，在DOS命令输入arm-none-eabi-gcc-v提示不是内部或外部命令，也不是可运行的程序或批处理文件。
广告 发布时间 : 2025-03-03
LoRa无线模块与FSK无线模块的对比
目前，市面上有许多无线芯片厂家。其中，Silicon Labs ，Semtech和Nordic，TI最为有名。这些芯片厂商开发了很多无线芯片的。这其中，根据其调制方式的对比，就便于我们选择合适的芯片种类了。本文介绍LoRa无线模块与FSK无线模块的对比。
【技术大神】基于RX-8025T对时电路设计和通信数据分析
在智能四表领域中，EPSON公司推出的新型时钟芯片RX-8025T是最常用的模块之一，RX-8025T低电流功耗：0.8uA/3V ，在系统掉电后可长期使用纽扣电池供电，保证时钟日历正常计时。
【选型】小负载下极致功耗的选择，LDO和DCDC究竟谁更有优势？
圣邦微的超低功耗DCDC，SGM6021，其待机功耗0.4uA，转换效率90%，非常适合应用于对功耗有极致要求的烟感等设备。
探索TDK InvenSense增强现实技术，预见AR眼镜新纪元
AR和VR技术正逐渐改变我们的生活，其中VR提供沉浸式体验，而AR眼镜可能取代部分智能手机功能，如通话和导航。尽管存在技术挑战，如尺寸、重量和成本，TDK InvenSense的技术进步正推动AR眼镜的发展，使其更轻便、功能更强大，未来可能成为日常生活的重要工具。
低20%成本替代TI、ADI、ON高精度运算放大器选型推荐，供货稳定、交期短
中国本土的圣邦微推出可低成本替代OPA2188,OPA4277,AD8614,LT1797,OPA172,AD823,TLE2142,MC33272,MC33078,NCS20074,LMV842,OPA376,AD8552,AD8629,OPA4330,LMP7715,AD8602,TLE2021,AD8628,OPA335,NCS333,AD8605,LMP2021等高精度运算放大器的产品。
【经验】如何下载、安装、设置Silicon Labs 8位单片机集成开发环境IDE？
Silicon Labs的8位单片机集成开发环境IDE，简单、容易、强大，是C8051F及EFM8等8位单片机软件开发的强大利器！为了让新手能够快速上手IDE，本将详细接收Silicon Labs IDE的下载、安装、设置等方法。
地平线旭日X3系列智能芯片开发经验资料汇总
旭日X3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )。包含 X3M 和 X3E 两颗芯片，X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算，提供 5TOPS 算力；X3E 主要面向 5M 智能前视市场，提供 3TOPS 算力。
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！
公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长，至今累计出货量已超1亿颗。
ZHIXIN天柱系列Z20K148再获头部客户认可，定点项目逐步放量，市场份额持续增加
合肥智芯半导体凭借其天柱系列Z20K148芯片，在国内汽车电子领域再传捷报——该产品2024年被某国内头部客户采用以后，经过一年的开发，多个项目将陆续量产。从高端智能纯电车型到国民级混动爆款，Z20K148以卓越性能和稳定品质赢得客户信赖，成为国产汽车半导体技术突破的标杆案例。
【IC】迈来芯推出精确测量与控制MLX9042x系列传感器，具有高可靠性、多功能性、集成度高等优势
MLX9042x系列传感器是迈来芯（Melexis）磁位置传感器的主流传感产品系列，专为具有典型功能和性能要求的独立应用而设计。这类传感器在汽车和工业领域具有广泛的应用，特别是在需要精确位置测量和控制的场景。
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